集成块设计（常用集成块）

本篇文章给大家谈谈集成块设计，集成计常以及常用集成块对应的块设知识点，希望对各位有所帮助，用集不要忘了收藏本站喔。成块

液压集成块怎么设计

集成块是集成计常由底版、集成块、块设盖板和安装在集成块上的用集阀组成。设计时，成块应先将液压原理图，集成计常改画成按集成块原理设计的块设原理图，块与块之间用虚线区分，用集将压力油、成块回油和泄油直接画在虚线围城的集成计常方块内，每个方块画上需要安装的块设阀，而将液压动力元件和执行元件画在虚框外面。用集有了原理图，就不难画集成块了。集成块允许在三个侧面上安装阀，留出一个侧面作连接用，上下面用于块与块的连接。

集成块内部该怎么设计？

集成块分很多种，说说常见的：

1，简单的模拟器件，如功率管，放大电路等等

2，简单的数字器件，如74xxxxx等等，

1，2都是根据电路原理，直接在半导体上做出器件的，设计过程也比较简单，基本是直接画gds2，简单点说设计过程就是根据工艺流程画出硅，多晶硅，氧化层，导线层，通孔层等的版图即可。

3，复杂的模拟电路，rf（射频电路）等等，这些要先做出原理图，然后根据工艺流程画出gds2版图，多次跑simulation等等，其实和1，2过程差不多，但是复杂度很高，1，2两种可能仿真都不用跑的，对高手来说。

4，复杂的数字电路，这个要从verilog或者vhdl等硬件描述语言开始，然后仿真，综合，apr到gds2.期间可能多次反复。

5，复杂数模混合电路，现在多数ic都是复杂的数模混合电路，设计过程见3，4，还有很多其他问题。就不细说了。

6，特殊“集成块”，用集成块这个词意义太多了，如果mems也算的话。如智能手机上集成的陀螺仪，常见手机上的摄像头，都可以算特殊“集成块”，都是在半导体的物理特性基础上做出器件，组合起来的，工艺手段日新月异，但是设计方法和1，2，3，4，5都很类似。具体的可以参考专业书籍。比较basic的要看一些如

《半导体物理》

数字、模拟ic设计基础（类似的书，应该很多）

有本《集成电路设计透视》也比较不错。

集成电路的设计过程是怎样的？

大规模集成电路计算机辅助设计，是用计算机帮助技术人员对大规模集成电路进行设计、制造和测试的技术。20世纪60年代，集成电路处于中、小规模发展阶段，技术上的重点是芯片加工工艺的进步。20世纪70年代进入大规模集成电路发展阶段，人工设计已不能满足要求，于是计算机辅助技术形成一门新学科。随着集成电路集成度的提高和复杂程度的增加，人们正致力于发展层次型设计法，也就是将一个系统分割成若干个子系统。各个子系统的功能和相互连接关系都有着严格的定义，而每一个子系统又可分成若干个模块，进行设计。1981年出现计算机辅助设计工作站以后，集成电路设计自动化开始迅速发展。过去，印刷线路板的设计需要设计人员根据原始线路图，在有限的板面上，为数十或数百个形状各异的电子元件安排好各自的位置，并要保证整体线路设计的合理与畅通。这是一个很复杂的工作。但采用计算机辅助设计后，使这项工作变得简单了。设计人员只需将原始线路图需要的板面大小和要求输入计算机，计算机系统便能自动设计线路、选择元件、安排出最佳的位置方案，并将结果显示在屏幕上。设计方案经过修改认定，计算机辅助设计系统即能自动描绘出实用的印刷线路板设计图。

集成电路设计的简介是什么？

集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。下面介绍一下集成电路设计的简介是什么。

1、 集成电路设计最常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计人员需要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这一点与以往由分立电子器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都集成在一块硅片上。金属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注的课题。

2、 随着集成电路的规模不断增大，其集成度已经达到深亚微米级（特征尺寸在130纳米以下），单个芯片集成的晶体管已经接近十亿个。由于其极为复杂，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计方法学和技术手段。集成电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、网表实现，寄存器传输级硬件描述语言代码的书写，逻辑功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放大器、电子滤波器等器件在芯片中的安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电子设计自动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）方法学等，是电机工程学和计算机工程的一个子集。

3、 对于数字集成电路来说，设计人员更多的是站在高级抽象层面，即寄存器传输级甚至更高的系统级（有人也称之为行为级），使用硬件描述语言或高级建模语言来描述电路的逻辑、时序功能，而逻辑综合可以自动将寄存器传输级的硬件描述语言转换为逻辑门级的网表。对于简单的电路，设计人员也可以用硬件描述语言直接描述逻辑门和触发器之间的连接情况。网表经过进一步的功能验证、布局、布线，可以产生用于工业制造的GDSII文件，工厂根据该文件就可以在晶圆上制造电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对工程师的经验有更高的要求，并且其设计的自动化程度远不及数字集成电路。

4、 逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计匹配制造要求，而哪些设计不匹配，而这个规则本身也十分复杂。集成电路设计流程需要匹配数百条这样的规则。在一定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速度、信号完整性、减少芯片面积来说至关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进一步提高。在集成电路设计领域，由于市场竞争的压力，电子设计自动化等相关计算机辅助设计工具得到了广泛的应用，工程师可以在计算机软件的辅助下进行寄存器传输级设计、功能验证、静态时序分析、物理设计等流程。

以上就是关于集成电路设计的简介是什么的内容介绍了。

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